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taglio laser Brescia - Milano

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Taglio laser, se ne parla martedì 28 febbraio 2017 al Politecnico di Milano

27 feb 2017

Il taglio laser, utilizzato a Brescia da Giulipas per tagliare anche materiali altoriflettenti come alluminio, ottone e rame mantenendo qualità di taglio e velocità eccellenti, ha un’importanza strategica fondamentale nella produzione industriale. Dopo 15/20 anni dall’affermarsi delle sorgenti laser fibra e disco di potenza possiamo dire che una delle ragioni di successo di questo processo è anche la continua capacità che sorgenti e dispositivi ottici hanno mostrato nell’adattarsi alle mutevoli richieste del mercato e delle applicazioni.

Proprio per essere costantemente informati su quanto accade attorno al mondo del Taglio laser, Giulipas parteciperà martedì al convegno organizzato al Politecnico di Milano (Bovisa – Edificio BL 27, Via Lambruschini, 4)

TA-GLIO laser, un TANDEM tra sistemisti e utilizzatori” è il titolo dell’incontro in programma martedì per fare il punto della situazione su una tecnologia che ha rivoluzionato il modo di lavorare per molte aziende.

Oggi la domanda non è più se le sorgenti ad alta brillanza siano una nuova promessa ma come queste, nella loro fase di piena maturità e consolidamento, si stiano adeguando e modificando alle necessità di utilizzatori e settori applicativi diversi. Le risposte sono già presenti e le linee di sviluppo identificabili. Esistono diverse direzioni di avanzamento tecnologico, anche apparentemente in contraddizione tra loro:

  • aumento della potenza nell’ordine della decina di kW e l’affermarsi costante di nuovi produttori di sorgenti e sistemi;
  • crescita nella flessibilità di lavorazione di materiali e spessori mediante soluzioni di beam-shaping, sia con galvo, sia con ottiche che variano in modo automatico e adattativo le caratteristiche dello spot e della distribuzione di potenza;
  • potenziamento della semplificazione degli elementi ottici e il conseguente aumento della robustezza dei dispositivi;
  • consolidarsi di nuove architetture di sorgenti laser competitor di fibra e disco quali i diodi;
  • affermarsi di soluzioni integrate in cui la sorgente diventa una commodity opto-elettronica a servizio di un sistema di lavorazione flessibile e automatizzato.

L’apparente contraddizione di queste linee di sviluppo si spiega spostando il focus dell’attenzione dai produttori di sistemi e sorgenti laser agli utilizzatori, che sono i veri responsabili del cambiamento perché lo determinano con la loro esigenza primaria di competere e sussistere nei mercati in cui operano.

Per questa ragione il convegno TA-GLIO di Milano vuole essere un’occasione di incontro per chi si occupa di taglio laser per riflettere sulla maturità ed evoluzione della tecnologia presentata dal binomio sistemista-utilizzatore.

Durante il convegno si parlerà del taglio laser e della maturità della sorgente in fibra e disco, delle nuove sorgenti a diodo oltre che delle nuove soluzioni di design ottici di teste e fibre. Altro tema importante sarà la lavorabilità dei materiali, in particolare dei metalli altoriflettenti e altoresistenziali insieme al flusso efficiente di produzione dei nuovi sistemi di taglio e asservimento. Durante la giornata è inoltre previsto l’avvio ufficiale della Scuola di Sicurezza Laser dell’AITeM.